通孔手焊的可靠性研究

• 作者: 张惠冲 胡梦海 陈蓓
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔 耐手工焊接 热膨胀
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 308-313
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2709字
• 语种: 中文

摘要

通孔对于实现印制电路板各层间的导通起关键作用,而目前很多客户在插装元件焊接时仍采用手焊方式,但对于通孔手工焊接温度的选择,往往超过相关标准的要求,导致PCB常常在过高的焊接温度下产生分层、焊盘起翘等一系列失效.本文通过模拟试验,明确了通孔在手工焊接过程中产生的一系列物理变化,并研究了焊接温度、材料、孔分布、内层孔环设计等因素对通孔可靠性的影响.通过实测得到了通孔能够耐受的最大热膨胀率PTE,并通过理论分析和计算,推算得不同因素下的手工焊接极限温度计算公式,为插装元件的手焊温度选择提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡梦海		4	3	1.0	1.0
2	张惠冲		1	1	1.0	1.0
3	陈蓓		1	1	1.0	1.0