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摘要:
随着新型电子器件越来越多地被机载航电设备所采用,单粒子翻转(Single Event Upset, SEU)故障已经成为影响航空飞行安全的重大隐患。首先,针对由于单粒子翻转故障的随机性,该文对不同时刻发生的单粒子翻转故障引入了多时钟控制,构建了SEU故障注入测试系统。然后模拟真实情况下单粒子效应引发的多时间点故障,研究了单粒子效应对基于FPGA构成的时序电路的影响,并在线统计了被测模块的失效数据和失效率。实验结果表明,对于基于FPGA构建容错电路,采用多时钟沿三模冗余(Triple Modular Redundancy, TMR)加固技术可比传统TMR技术提高约1.86倍的抗SEU性能;该多时钟SEU故障注入测试系统可以快速、准确、低成本地实现单粒子翻转故障测试,从而验证了SEU加固技术的有效性。
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文献信息
篇名 面向航空环境的多时钟单粒子翻转故障注入方法
来源期刊 电子与信息学报 学科 工学
关键词 机载电子器件 单粒子翻转(SEU) 故障注入 抗辐射加固技术 FPGA
年,卷(期) 2014,(6) 所属期刊栏目 论文
研究方向 页码范围 1504-1508
页数 5页 分类号 TN07|V524.3
字数 2822字 语种 中文
DOI 10.3724/SP.J.1146.2013.01296
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王鹏 中国民航大学天津市民用航空器适航与维修重点实验室 76 158 6.0 8.0
2 李振 中国民航大学安全科学与工程学院 4 21 3.0 4.0
3 田毅 中国民航大学天津市民用航空器适航与维修重点实验室 18 51 4.0 6.0
4 薛茜男 中国民航大学天津市民用航空器适航与维修重点实验室 13 34 4.0 4.0
5 姜承翔 中国民航大学安全科学与工程学院 2 9 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
机载电子器件
单粒子翻转(SEU)
故障注入
抗辐射加固技术
FPGA
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与信息学报
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1009-5896
11-4494/TN
大16开
北京市北四环西路19号
2-179
1979
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