后处理方法对纳米介孔SiO2形貌结构的影响

• 作者: 于杰 何文涛 杨应娟 黄金
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 结构形貌 回流法 煅烧法 纳米介孔二氧化硅
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 138-140
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用十四烷基三甲基溴化铵作为表面活性剂,四乙氧基硅烷(TEOS)为无机硅源,在碱性条件下合成纳米介孔SiO2 (MSN),并采用回流和煅烧两种不同的后处理方法去除表面活性剂,探讨了不同的后处理方法对纳米介孔SiO2结构形貌的的影响.通过红外、小角X射线衍射、低温N2吸附与脱附以及透射电镜检测.实验表明:回流和煅烧都能得到粒径在100nm左右的圆球状的介孔SiO2,煅烧得到的纳米介孔SiO2的BET比表面积、BJH孔径和孔容均大于回流法得到的样品,且通过小角XRD显示,煅烧得到的材料具有一定的长程有序性,而回流法得到的材料则是完全无序的,并通过TEM证实,煅烧比回流得到的样品的孔结构清晰,有序度高.