贴片式LED封装工艺中死灯现象影响因素及对策分析

• 作者: 高宏屹
• 来源期刊: 无线互联科技
• 关键词: LED 封装 死灯 影响因素 控制
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 设计分析
• 页码范围: 91-91
• 页数: 1页
• 字数: 1732字
• 语种: 中文

摘要

贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点，应用较为广泛。在贴片式LED封装工艺中死灯现象是影响产品品良的重要因素。如何降低或者杜绝死灯现象，是当前LED封装行业的一个重要研究课题。本文分析了贴片式LED封装工艺中死灯现象主要的影响因素，并提出了控制对策。