晶圆的快速测试方法

• 作者: 李玉莉
• 来源期刊: 卷宗
• 关键词: 晶圆测试 晶圆快速测试 测试时间
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 经济管理
• 页码范围: 284-284
• 页数: 1页
• 字数: 1489字
• 语种: 中文

摘要

晶圆测试(wafer probe)是对晶片上单个晶粒通过探针测试，筛选不良品的一种方法。它是集成电路生产中的一个重要环节，不仅能最大限度的节约封装及成品测试（Finial Test）成本，还能及时反映出晶圆制造厂的良品率。本文主要介绍如何通过快速测试（speed probe）来降低晶圆测试成本，缩短测试时间，提高测试效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李玉莉		2	0	0.0	0.0