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摘要:
在声纳电路板试制过程中由于印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计中对可生产性工艺参数和工艺结构的缺失或不尽合理,将导致在印制电路板制造和再流焊时产生诸多质量问题.通过分析电路板生产中以及印制电路板制造和再流焊工艺中存在的问题,提出了PCB设计中相关可生产性工艺的设计与改进.该设计与改进大大提高了成品电路板的合格率及生产效率,降低了生产成本.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 声纳PCB设计中的工艺改进
来源期刊 上海船舶运输科学研究所学报 学科 交通运输
关键词 声纳 印制电路板制造 再流焊 可生产性工艺
年,卷(期) 2015,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 43-46,82
页数 5页 分类号 U666.7
字数 3190字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 俞叶萍 上海船舶运输科学研究所舰船自动化分所 6 4 1.0 1.0
2 尹凯华 上海船舶运输科学研究所舰船自动化分所 6 22 2.0 4.0
传播情况
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2015(0)
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研究主题发展历程
节点文献
声纳
印制电路板制造
再流焊
可生产性工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海船舶运输科学研究所学报
季刊
1674-5949
31-2023/U
大16开
上海市浦东民生路600号
1978
chi
出版文献量(篇)
954
总下载数(次)
3
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