基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
以0.3% CMC溶液为研究对象,基于COMSOL Muhiphysics软件建立二维传热模型模拟瓶装液态食品的巴氏灭菌过程.采用无线温度传感器对巴氏灭菌过程中瓶内温度的变化进行验证,发现模型预测的温度变化很好地拟合了所测温度的变化.在此基础上,用COMSOL Multiphysics软件模拟玻璃瓶内的温度分布、速度分布及致死率值.结果:玻璃瓶装液态食品巴氏灭菌过程中存在明显的自然对流现象,最慢加热区(SHZ)在受热过程中逐渐下移,最终位于距离瓶底部0.98 cm处.瓶中液体在加热开始时流动速度最快,达12.89 mm/s,随后逐渐减小,加热1800s后降为0.314 mm/s.杀菌结束后最低温度点与杀菌值最小点不在同一处,两点的致死率值变化差异很小.整个玻璃瓶内的最大、最小致死率值相差10.5 min,表明杀菌过程可能存在某些部位杀菌不足,而某些部位过杀菌的现象.
推荐文章
基于Comsol Multiphysics无限长圆柱载流导线产生的磁场分布研究
工程电磁场
麦克斯韦方程
安培环路定律
Comsol Multiphysics软件
浅析COMSOL Multiphysics在结构动力分析中的应用
COMSOL Multiphysics
有限单元法
结构动力分析
特征频率
基于COMSOL Multiphysics的硅通孔信号传输性能分析
信号-地硅通孔
等效电路模型
插入损耗
信号传输
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于COMSOL Multiphysics模型的瓶装液态食品巴氏灭菌过程的数值模拟研究
来源期刊 中国食品学报 学科
关键词 巴氏灭菌 COMSOL Multiphysics 数值模拟
年,卷(期) 2015,(9) 所属期刊栏目 应用技术
研究方向 页码范围 158-164
页数 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.16429/j.1009-7848.2015.09.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王亮 浙江大学生物系统工程与食品科学学院 38 278 9.0 15.0
2 刘东红 浙江大学生物系统工程与食品科学学院 154 1731 23.0 31.0
6 周建伟 浙江大学生物系统工程与食品科学学院 37 329 9.0 17.0
10 袁剑 4 29 3.0 4.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (16)
节点文献
引证文献  (4)
同被引文献  (30)
二级引证文献  (2)
1988(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1999(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2005(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2006(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2007(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2010(4)
  • 参考文献(4)
  • 二级参考文献(0)
2011(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2012(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2013(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2015(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(3)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(1)
2020(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
巴氏灭菌
COMSOL Multiphysics
数值模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国食品学报
月刊
1009-7848
11-4528/TS
16开
北京市海淀区阜成路北3街6号轻苑大厦3层
2001
chi
出版文献量(篇)
6381
总下载数(次)
14
总被引数(次)
49057
论文1v1指导