半导体市场今年迎向高规格之争

• 作者: 季建平
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体市场 应用处理器 移动装置 资料处理 TRIPLE 产业成长 内存频宽 智慧型 海力士 市占率
• 年，卷（期）: bdtxx_2015,（1）
• 页码范围: 29-30
• 页数: 2页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】2015年由移动装置带动的高规格半导体之争蓄势待发;移动应用处理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三阶储存单元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半导体需求增加,被视为半导体产业成长新动能。据韩媒亚洲经济的报导,智慧型手机的功能高度发展,让核心零组件如应用处理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半导体的需求日渐增加。首先是AP从32位元进化到64位元,可望让多工与资料处理速度获得改善。