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基于LTCC的激光加工精度提高研究
基于LTCC的激光加工精度提高研究
作者:
刘红英
张金环
程秀全
谭立杰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
激光加工
划切设备
加工精度
摘要:
介绍了一种加工LTC C 的激光划切机,由于客户对打孔精度要求的提升而作出改进。应用QC 活动知识对影响加工精度的原因进行分析,并为提高激光划切加工精度提出一些方法与措施。
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文献信息
篇名
基于LTCC的激光加工精度提高研究
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
激光加工
划切设备
加工精度
年,卷(期)
2015,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
35-39
页数
5页
分类号
TN305.1
字数
2853字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘红英
4
4
1.0
1.0
2
程秀全
4
6
2.0
2.0
3
张金环
6
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谭立杰
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节点文献
激光加工
划切设备
加工精度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
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