Ag-Pd端电极分离失效分析案例研究

• 作者: 姚宏旭 楼倩 钱雨鑫
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 银-钯端电极 失效分析 溶蚀 扫描电镜 能谱
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TM54|TM507
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2015.04.004

摘要

以压敏电阻为研究对象,探讨了电阻的可焊端与本体发生分离的原因.结果表明,在焊接的过程中,Ag-Pd端电极中的Ag与焊料中的Sn会形成低熔点合金物质,从而导致了可焊端与本体发生分离.因此,建议在焊接电阻的本体和Ag-Pd镀层端子的过程中,使用导电胶粘结工艺,以防止焊接过程中,Ag在高温下与焊料中的Sn反应而影响焊接的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	楼倩		6	10	2.0	3.0
3	钱雨鑫		5	3	1.0	1.0
7	姚宏旭		2	0	0.0	0.0