MLCC端电极Sn镀层的焊接失效分析

• 作者: 包生祥 庄立波 汪蓉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC Sn镀层 微观结构 银端浆 失效分析
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 68-70
• 页数: 3页
• 分类号: TM53
• 字数: 2260字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.03.020

摘要

针对多层陶瓷电容器(MLCC)端电极Sn镀层的可焊性失效问题,运用SEM和能谱仪对Sn镀层进行微观结构和成分分析,找出了失效的主要原因,并提出了改进意见.在对MLCC三层端电极中的底层Ag端浆的烧渗过程中,由于烧渗工艺不合理,Ag浆中出现玻璃料物质的溢出,造成电镀Sn时Sn层不连续、不致密,以至MLCC端电极的可焊性变差.通过设计合理的烧渗银温度曲线可较好地解决MLCC端电极Sn镀层的焊接失效问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	庄立波	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	9	31	3.0	5.0
3	汪蓉		3	25	2.0	3.0