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摘要:
为了得到高可靠性、高抗弯曲性能的多层片式陶瓷电容器(MLCC),采用银、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂以及无水乙醇等原材料制备柔性端电极浆料.研究了固化工艺和表面处理技术对柔性端电极MLCC的电性能和可靠性的影响.结果表明:柔性端电极浆料在250℃温度以上固化至少30 min,保证了树脂层良好的连接性及可镀性;电镀前采用抽真空和填充技术进行预处理,保证了柔性端电极MLCC的耐热冲击性能和抗弯曲能力.
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文献信息
篇名 柔性端电极MLCC工艺研究
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 多层陶瓷电容器 柔性端电极 固化工艺 表面处理 抗弯曲能力 可靠性
年,卷(期) 2018,(1) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 19-22
页数 4页 分类号 TM28
字数 2813字 语种 中文
DOI 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.01.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾雨 广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室 5 6 1.0 1.0
2 陈长云 广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室 4 31 3.0 4.0
3 王海洋 广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室 2 2 1.0 1.0
4 伍尚颖 广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室 1 1 1.0 1.0
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抗弯曲能力
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电子元件与材料
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1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
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