Ni/Cu电极MLCC烧端工艺的研究

• 作者: 卢艺森 唐浩 李基森
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 MLCC Cu端头 烧端 φ(O2)
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 2075字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.11.016

摘要

通过对烧端工艺的详细研究,给出了最佳工艺参数:烧端温度为850～880 ℃,保温10 min;用N2/O2混合气,在排胶段保持φ(O2)为300×10-6,在高温烧结段采用φ(O2)为10×10-6;600 ℃以下的升温速率控制在30～40 ℃/min,600 ℃以上的升温速率控制在50～60 ℃/min.在上述工艺条件下,选用合适的链式连续炉,可以得到端头性能良好的MLCC产品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐浩		4	28	3.0	4.0
2	卢艺森		1	4	1.0	1.0
3	李基森		3	12	3.0	3.0