Ni/Cu电极MLCC烧成工艺的研究

• 作者: 唐浩 李基森 赖永雄
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 MLCC Ni/Cu电极 烧成工艺 气氛保护
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 4373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.07.006

摘要

通过各项工艺对比实验,研究了烧成工艺参数对成品性能的影响.给出了最佳工艺参数:烧结温度为1280～1300℃,保温2 h,用N2/H2/H2O的混合气控制P(O2)为10-8～10-10MPa,回火温度900～1100℃,保温2～5 h,回火气氛氧含量(5～50)×10-6;1000℃以上的升降温速率控制在2～4℃/min.在此工艺条件下,选用合适的烧炉,可以得到性能合格的Ni/Cu电极MLCC.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐浩		4	28	3.0	4.0
2	李基森		3	12	3.0	3.0
3	赖永雄		1	5	1.0	1.0