大容量MLCC的工艺设计

• 作者: 宋子峰
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 MLCC 四层端电极 可靠性 大容量
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TM28
• 字数: 2351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.08.013

摘要

采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC.研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响.结果表明:制作1206规格10 μF MLCC,C为9.86～10.46 μF、tanδ为(360～390)×10-4、绝缘电阻≥1.5×108 Ω、耐电压值为175～205 V,四层结构与三层结构电性能相当.可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋子峰		11	39	4.0	5.0