影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因

• 作者: 李基森 赖永雄 齐坤
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 Ni/Cu MLCC 铜端浆 粒径 耐焊接热
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 2404字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.08.020

摘要

研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响.结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用.通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10-6以上降到了5×10-6以下.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖永雄		6	37	3.0	6.0
2	李基森		16	117	7.0	10.0
3	齐坤		3	24	2.0	3.0