钇锰离子共掺杂对Ni内电极MLCC介电性能的影响

• 作者: 吴建青 李基森 赖永雄 钟建薇 陈彩虹
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器 镍内电极 抗还原电介质 掺杂 介电性能
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷
• 页码范围: 8-10,24
• 页数: 4页
• 分类号: TM28
• 字数: 3059字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.04.004

摘要

对具有Y5V特性的BCTZ系抗还原介质材料进行了施主离子(Y3+)和受主离子(Mn2+)共掺杂.以该电介质制备出多层陶瓷电容器,并测试了其介电性能.讨论了Y3+和Mn2+离子共掺杂对Y5V特性的BCTZ系介质材料介电性能的影响.通过施主-受主掺杂,电容器的耐压升高,损耗降低,介电常数减小.并且,容量温度系数满足Z5U特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴建青	华南理工大学材料学院	97	629	13.0	19.0
2	赖永雄		6	37	3.0	6.0
3	李基森		16	117	7.0	10.0
4	陈彩虹		1	8	1.0	1.0
8	钟建薇		2	25	2.0	2.0