一种MLCC焊接失效分析

• 作者: 包生祥 张诚实 桂龙 饶真真
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器 端电极 焊接失效 玻璃相 电镀 烧结温度
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: TN432
• 字数: 1705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.09.016

摘要

为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电板存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行分析.从分析结果可知,在多层陶瓷电容器Cu端电极烧结过程中,Cu端表面有玻璃相溢出,这导致端电极部分区域的Ni层和Sn层电镀异常,最终造成电容器的焊接失效.经过对玻璃相溢出原理的分析,提出可以从铜浆料选择、烧结温度和封端工艺方面来解决该问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	52	181	7.0	10.0
2	桂龙	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	7	1.0	2.0
3	饶真真	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	3	9	2.0	3.0
4	张诚实	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	4	11	2.0	3.0