MLCC之绝缘低压失效机理

• 作者: 李标荣 陈万平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC 绝缘电阻 低压失效
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TM534.1
• 字数: 3083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.04.015

摘要

在长期低压直流电场作用下,含钛陶瓷MLCC之绝缘电阻会逐渐变小,介质损耗增加,直到超出容许极限而失效.通过微观导电机理分析,探明这主要是钛-氧八面体中氧缺位之迁移、空间电荷积累以及潮湿环境作用所致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李标荣		4	27	2.0	4.0
2	陈万平		1	0	0.0	0.0