LTCC基板一体化封装工艺研究

• 作者: 吕洋 吴建利 戴端 李建辉
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 一体化封装 气密性 空洞率
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建辉		9	10	2.0	3.0
2	吕洋		4	0	0.0	0.0
3	戴端		3	0	0.0	0.0
4	吴建利		3	0	0.0	0.0