“无散热”：由概念转向现实

• 作者: 陈小丽
• 来源期刊: 中国路灯
• 学科: 工学
• 关键词: 散热方式 芯片级封装 驱动IC 概念化 三无 电源
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.94

摘要

在所谓“三无”产品中，“无封装”有芯片级封装，“无电源”有线性驱动IC方案，“无散热”是？相较前两者，“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言，“无散热”可以看作是全新散热方式取代传统散热方式。