PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

• 作者: 周仲承 杨盟辉 王龙彪 符飞燕 黄革
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镀锡 添加剂 甲基磺酸 印制线路板
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 15-17,37
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 2762字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004

摘要

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周仲承		14	23	3.0	3.0
2	符飞燕		7	14	2.0	3.0
3	王龙彪		4	11	2.0	3.0
4	杨盟辉		8	32	2.0	5.0
5	黄革		5	16	3.0	3.0