电子组装过程中的可制造性设计

• 作者: 刘江涛 周岐荒 杨巍 胡少云 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 可制造性设计 电子组装 印制板组件
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 3596字
• 语种: 中文

摘要

制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键.在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来.在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本.为此,对电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行了阐述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		14	34	3.0	5.0
2	杨巍		5	19	2.0	4.0
3	周岐荒		4	8	2.0	2.0
4	刘江涛		3	26	2.0	3.0
5	胡少云		3	16	2.0	3.0