基于 DEFO RM-3D 的自封铆接影响因素正交试验研究

• 作者: 刘钢 周林蕾 闫强
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 自封铆接 工艺参数 正交试验 DEFORM-3D
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.7
• 字数: 1637字
• 语种: 中文

摘要

铆接工艺参数对铆接干涉量有着直接的影响 ,以2117-T 4的4 m m半圆头自封铆钉铆接2024-T 3的板件为研究对象 ,建立铆接过程的有限元分析模型 ,以此模型为基础设计了正交试验来模拟分析铆钉长度 L、铆接孔径 D和镦头高度 H 这3个铆接工艺参数对铆接干涉量的影响.对模拟试验结果进行综合分析 ,得出了铆钉长度 L为影响半圆头自封铆钉铆接干涉量的关键因素 ,为进一步的工艺优化试验和生产工作提供理论数据依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘钢		4	7	1.0	2.0
2	闫强	上海理工大学机械工程学院	4	12	2.0	3.0
3	周林蕾		1	1	1.0	1.0