某弹载毫米波功率放大器结构设计

• 作者: 陈福林
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 毫米波功率放大器 热设计 小型化 质心 防护设计
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 产品设计
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN722.7+5
• 字数: 2182字
• 语种: 中文

摘要

随着电子技术的迅猛发展,雷达、通讯、电子对抗等电子设备的整机功率越来越高,体积要求越来越小,因而电子设备的小型化设计和热设计就显得越来越重要.弹载设备的使用环境迥异于机载和地面,对其外形、体积、重量和质心都有严格的要求.毫米波功率器件是无封装的裸芯片,如何对其进行有效防护,是提高设备寿命和可靠性的关键.文中从质量、质心设计及防护设计等方面,介绍了一种弹载毫米波功率放大器的实现过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈福林	中国电子科技集团公司第十研究所	2	1	1.0	1.0