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摘要:
采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律.结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311 S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S.随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 连接参数对Ti53311S高温钛合金TLP连接接头性能的影响
来源期刊 宇航材料工艺 学科 工学
关键词 Ti53311S TLP连接 Cu 微观组织 力学性能
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 新材料新工艺
研究方向 页码范围 62-65
页数 4页 分类号 TG453+.9
字数 2782字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张志伟 8 17 2.0 4.0
2 王厚勤 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 11 52 5.0 7.0
3 王文平 8 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
Ti53311S
TLP连接
Cu
微观组织
力学性能
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
宇航材料工艺
双月刊
1007-2330
11-1824/V
大16开
北京9200信箱73分箱
1971
chi
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