保温时间对钛-铜扩散连接接头界面组织的影响

• 作者: 刘蒙恩 柏洪武 王怀建 白莉
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 钛 铜 扩散连接 微观组织
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 154-156
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.08.33

摘要

在850℃、10 MPa压力下对纯钛和纯铜进行了扩散连接.采用扫描电镜对不同连接时间下接头界面微观组织进行了表征,以研究连接时间对连接界面组织的影响.实验结果表明,当连接时间为30 s时,在钛/铜界面上存在没有完全闭合的微观孔洞,无扩散反应层生成.当连接时间增加到60 s,在接头界面生成了βTi,Ti2Cu,TiCu和Ti3Cu4等金属间化合物相,反应层总厚度约2μm.当连接时间增加到90 s,在接头界面产生了βTi,Ti2Cu,TiCu,Ti3Cu4,Ti2Cu3和Cu4Ti等金属间化合物,反应层厚度增加约5μm.这说明随着连接时间的增加,由于钛/铜之间互扩散的加剧,反应层不断变厚.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白莉	重庆工业职业技术学院机械工程学院	22	44	3.0	5.0
2	王怀建	重庆工业职业技术学院车辆工程学院	25	125	5.0	10.0
3	柏洪武	重庆工业职业技术学院机械工程学院	28	12	2.0	2.0
4	刘蒙恩	重庆工业职业技术学院车辆工程学院	11	19	3.0	4.0