制备工艺对WCu30合金的显微组织及抗电弧烧蚀性能的影响

• 作者: 刘丽丽 张怀龙 时斌 李文静 杨志懋 王新刚
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: WCu合金 耐电压强度 截流值 电弧烧蚀
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 140-145
• 页数: 6页
• 分类号: TF125.2+41|TM501.2
• 语种: 中文

摘要

采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力.结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10～20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80～100 μm.烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主.烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金.