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简析DMAIC在改善晶体管Bond-ply装配质量中的应用
简析DMAIC在改善晶体管Bond-ply装配质量中的应用
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摘要：
21世纪是“质量的世纪”，质量已经成为企业发展的主题，成为企业能否在激烈的市场竞争中得以生存的决定性因素。文章以改善电子装配产业的晶体管Bond-ply过程质量为例，简要阐述了如何应用六西格玛质量管理的DMAIC工具解决制造过程中的实际问题，对国内企业如何实施六西格玛进行指导，对促进中小企业持续健康发展和提升公司的竞争力提供借鉴。
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文献信息
| 篇名 | 简析DMAIC在改善晶体管Bond-ply装配质量中的应用 | ||
| 来源期刊 | 企业技术开发：下旬刊 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 晶体管 粘接强度 | ||
| 年，卷（期） | 2015,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 38-38 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TK12 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
晶体管
粘接强度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
企业技术开发：下旬刊
主办单位：
湖南省科学技术信息研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1006-8937
CN：
43-1172/TB
开本：
出版地：
长沙市八一路59号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3948
总下载数（次）
6
总被引数（次）
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