轧制与退火处理对粉末冶金Cu/Invar电子封装复合材料结构和性能的影响

• 作者: 史常东 吴丹 吴玉程 杨磊 汤文明
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 电子封装材料 Cu/Invar复合材料 轧制 退火
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 1995-2002
• 页数: 8页
• 字数: 807字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)63808-0

摘要

对粉末冶金制备的Cu/Invar复合材料，进行变形量至70%的轧制及750°C退火处理，研究在此工艺过程中复合材料物相、组织结构及性能的变化。研究结果表明，轧制和退火处理后的Cu/Invar复合材料中体心立方(BCC)α-Fe(Ni, Co)相明显减少，部分Ni原子从Cu中脱溶，并溶入α-Fe(Ni, Co)中，促使其向面心立方(FCC)的Invar合金转变。Cu/Invar复合材料的轧制变形过程分为3个阶段：当变形量小于40%时，Cu发生塑性变形，Invar颗粒随之发生位移，且颗粒间的气孔逐渐被压合；当变形量为40%~60%时，Invar合金和Cu发生协调变形，形成流线形结构；当变形量大于60%时，以Invar的变形为主，形成双连续网络状结构。经过变形量为70%的轧制及随后退火处理的Cu/Invar复合材料相对密度为98.6%，抗拉强度为360 MPa，伸长率为50%，热导率为25.42 W/(m·K)，热膨胀系数为10.79×10?6 K?1。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学先进功能材料与器件安徽省重点实验室	356	3745	28.0	45.0
2	汤文明	合肥工业大学材料科学与工程学院	104	841	16.0	23.0
6	吴丹	合肥工业大学材料科学与工程学院	6	17	2.0	4.0
7	杨磊	中国电子科技集团公司第四十三研究所	26	33	3.0	5.0
8	史常东	中国电子科技集团公司第四十三研究所	7	32	3.0	5.0