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摘要:
针对加热测温一体化集成微热板阵列气体传感器的需要,以微热板加热性能测试参数为依据,提出了一种基于微热板气体传感器阵列的单片集成方案。该方案包括由四个微热板构成的传感器阵列,加热驱动单元和信号采集单元。采用Hspice软件对加热驱动电路和信号采集电路进行设计,并进行了芯片电路系统的仿真。仿真结果表明实现了微热板的独立控温和信号的采集,验证了该方案的可行性和正确性。
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关键词热度
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文献信息
篇名 微热板阵列式集成气体传感器的芯片电路设计
来源期刊 传感技术学报 学科 工学
关键词 集成气体传感器阵列 单片集成 微热板 Hspice 仿真分析
年,卷(期) 2015,(11) 所属期刊栏目 传感器研究
研究方向 页码范围 1620-1624
页数 5页 分类号 TN453
字数 2427字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-1699.2015.11.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 唐祯安 大连理工大学电子科学与技术学院 142 1281 17.0 29.0
2 程义军 太原工业学院电子工程系 5 8 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
集成气体传感器阵列
单片集成
微热板
Hspice
仿真分析
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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传感技术学报
月刊
1004-1699
32-1322/TN
大16开
南京市四牌楼2号东南大学
1988
chi
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