等径角挤扭法制备的SiCp/Al复合材料界面、晶格畸变和位错密度

• 作者: 李萍 薛克敏 钱陈豪
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 金属基复合材料 大塑性变形 界面 晶格应变 位错密度
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 1744-1751
• 页数: 8页
• 字数: 404字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(15)63779-7

摘要

在523 K下，利用等径角挤扭变形工艺(ECAP-T)将纯Al和经氧化处理的SiC混合粉末固结成10% SiCp/Al复合材料。采用透射电镜(TEM)和高分辨透射电镜(HRTEM)对所制备的复合材料界面进行观察，并对相应选区电子衍射花样(SAED)进行标定。利用能谱仪(EDS)对界面结合处进行元素含量测定，并对试样选区部分进行面分布扫描。采用 X 射线衍射仪(XRD)对不同变形道次(1，2和4道次)所制备的复合材料进行分析。研究结果表明， ECAP-T变形后，Al和SiC之间的界面相属于一种非晶态SiO2层，并含有少量从基体和增强颗粒扩散进入的元素(Al，Si和C)；随着ECAP-T 变形道次的增加，复合材料中Al晶粒的晶格应变不断增加，导致晶内位错密度增大，其典型晶面的布拉格衍射角逐渐减小，而晶面间距逐渐增大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛克敏	合肥工业大学材料科学与工程学院	382	2215	20.0	26.0
2	李萍	合肥工业大学材料科学与工程学院	320	1749	17.0	25.0
3	钱陈豪	合肥工业大学材料科学与工程学院	17	123	7.0	10.0