丹邦科技：PI膜项目有三个部分已完成验收

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PI膜 丹邦科技 发展现状 经营策略
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 76-76
• 页数: 1页
• 分类号: TQ323.7

摘要

丹邦科技人士7月23日表示，公司此前募投的PI膜项目已有三个部分完成验收，公司会加快推进所有工作．尽快投产。