面向半物理仿真的陈述式模型求解方法研究

• 作者: 丁建完 熊涛 陈立平
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 半物理仿真 微分代数离散 代数环撕裂 实时积分
• 年，卷（期）: 2015,（8）
• 所属期刊栏目: 图形与图像
• 页码范围: 1540-1545
• 页数: 6页
• 分类号: TP301
• 字数: 4812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2015.08.018

摘要

通过符号操作和数值计算相结合,提出了一种求解半物理仿真模型的新方法.为了满足半物理仿真对实时性的要求,在模型编译阶段将代表数值积分的隐式离散公式插入到仿真模型中,增广后的方程系统伴随着非线性方程的出现,需要在积分的每一步对这些非线性方程进行迭代求解,而求解非线性方程的时间复杂度随维度的变大成指数增加,因此引入代数环撕裂减小代数方程块耦合变量数,以满足实时求解对粒度的要求.最后通过实例对文中提出的方法进行了验证.