PI薄膜的化学处理及在FPC中的应用

• 作者: 陈兵
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺薄膜 表面处理 挠性电路板
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 116-118
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

为了增加印制材料与聚酰亚胺（PI）薄膜的结合力，需要对PI薄膜进行化学处理。本文概述了用于挠性印制电路（FPC）的不同结构的PI，和目前PI表面化学处理的研究进展，以及该处理技术在FPC中的应用概况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兵		2	0	0.0	0.0