浅析无溶剂复合产品摩擦因数的变化

• 作者: 刘晓艳 张莉琼 涂志刚 潘斌 赵素芬
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 无溶剂复合 摩擦因数 异氰酸酯基 爽滑剂
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 56-58,116
• 页数: 4页
• 分类号: TB484.3
• 语种: 中文

摘要

目的 研究无溶剂复合过程中热封膜摩擦因数的变化.方法 从不同热封层薄膜厚度、不同热封层配方结构及熟化控制等3方面研究无溶剂复合摩擦因数的变化规律.结果 无溶剂复合用热封膜的厚度越厚,摩擦因数的变化越小.在实际生产中膜厚必须在35μm以上,摩擦因数的变化才容易控制.采用抗迁移性能好的热封膜可以减缓摩擦因数的上升,在生产过程中温度的变化对摩擦因数的变化影响很大.结论 改善无溶剂复合摩擦因数可以从改进爽滑剂配方、热封膜结构及无溶剂复合工艺等方面着手,使无溶剂复合产品的摩擦因数控制在0.25以下.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵素芬		47	111	5.0	8.0
2	刘晓艳		28	64	4.0	7.0
3	涂志刚		29	89	5.0	8.0
4	张莉琼		46	108	6.0	8.0
5	潘斌		8	1	1.0	1.0