Ni元素对含O的Cu—W合金组织与性能的影响

• 作者: 周允红 周晓龙 张浩 郑忠 陶麒鹦
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: Cu—W合金 添加元素 硬度 导电率 影响
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 505-507
• 页数: 3页
• 分类号: TG115.9

摘要

采用粉末冶金法分别制备了相同O含量不同Ni含量的Cu—W合金，通过金相显微镜、XRD、涡流导电仪等对合金材料的显微组织、导电率、硬度、密度等进行了检测。结果表明，在相同O含量情况下．随着Ni含量的增加，Cu—W合金上的孪晶有所减少，各相的集聚程度逐渐增加，这更加说明了Ni有利于改进CuW合金的组织性能；Ni的添加对Cu—W合金的性能影响较大，随着Ni含量的增加，Cu—W合金的电导率由40S／m迅速下降到5S／m，而硬度由35HB逐渐上升至68HB，同时烧结后的Cu—W合金的密度也由7．1g／cm3逐渐上升至8．0g／cm3。