基于Moldflow软件的电机转子壳体注塑分析

• 作者: 张磊 赵凯
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: Moldflow软件 注塑分析 翘曲分析
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 技术
• 页码范围: 85-87
• 页数: 3页
• 字数: 1958字
• 语种: 中文

摘要

采用UG NX对电机转子壳体进行三维建模,利用Moldflow软件的MPI (Moldflow Plastic Insight)模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、保压、翘曲等,获得了最佳浇口位置、流动时间、压力和温度分布的准确信息.直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷,并通过分析缺陷产生的原因和影响因素,结合实际工程经验,改进结构并优化了注塑工艺参数.利用该软件可以节约大量的人力物力,减少资源的浪费,降低产品成本,缩短产品的开发周期,快速响应市场需求,提高企业的创新能力和竞争力.