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对我国集成电路产业投融资的再思考
对我国集成电路产业投融资的再思考
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摘要：
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我国林业发展投融资机制探讨
林业发展
投融资
机制
集成电路技术应用及其发展前景研究
集成电路技术
元器件
半导体
系统设计
集成电路技术的发展趋势研究
集成电路技术
CMOS器件
系统集成芯片
工业控制
创新投融资机制 加快新兴产业发展
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期刊影响力
软件和集成电路
主办单位：
中国电子信息产业发展研究院
赛迪工业和信息化研究院有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
2096-062X
CN：
10-1339/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
邮发代号：
82-469
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
2012
总下载数（次）
4
总被引数（次）
571
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