V对Cu-7.5Ni-5Sn合金组织和性能影响

• 作者: 肖鹏 郑李媛
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-7.5Ni-5Sn V 组织结构 时效强化 硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 108-113
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

用高频感应熔炼炉制备3种不同V含量的Cu-7.5Ni-5Sn合金,经均匀化、固溶和时效处理后,测试试样硬度和导电率,研究添加V对合金显微组织和合金性能的影响.研究表明,添加V会细化合金组织,并抑制时效过程中晶界不连续沉淀的产生,而且随V含量的增加,对晶界沉淀抑制作用增强.Cu-7.5Ni-5Sn在380℃时效5h获得峰值硬度274.6 HV,而Cu-7.5Ni-5Sn-0.2V和Cu-7.5Ni-5Sn-0.5V峰值硬度均在时效7h后获得,分别为276 HV和289 HV,这是因为v与Ni生成Ni3V共格沉淀相,因此加V合金硬度高.添加V会延长合金硬化峰值的时效时间,同时增强硬化效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0
5	郑李媛	西安理工大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0