一种高速数模混合倒装芯片协同仿真技术研究

• 作者: 刘宁宁 唐龙飞 田泽 蔡叶芳 邵刚
• 来源期刊: 计算机技术与发展
• 学科: 工学
• 关键词: SerDes 封装 管壳 信道 协同仿真
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 智能、算法、系统工程
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TP31
• 字数: 2565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2015.06.012

摘要

串行数据率的不断提高使得传输信号的波长和板中传输线长度可比拟，分布参数显现出不可忽视的影响。文中提出了一种全信道仿真的方法，在HFSS软件中对倒装焊管壳进行建模，在SiWave软件中对PCB链路进行分析，并分别提取出S参数和Spice网表，以及高速数模混合SoC芯片中SerDes接口中Tx及Rx模块版图寄生参数提取后的RCX网表。在Cadence Spectre软件下进行协同仿真的方法，较好地预计出了高速数模混合倒装焊芯片在版图、封装、管壳以及信道影响情况下的传输特性，为电路设计以及改进提供了依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田泽		8	19	3.0	3.0
2	刘宁宁		2	7	2.0	2.0
3	邵刚		4	14	2.0	3.0
4	蔡叶芳		1	2	1.0	1.0
5	唐龙飞		1	2	1.0	1.0