无压浸渗制备SiCp/Al-7Si-5Mg铝基复合材料的反应过程及热物理性能

• 作者: 王晓刚 谢斌
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 关键词: 热物理性能 反应过程 无压浸渗 电子封装
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1057-1061
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

采用无压浸渗法制备出了体积分数为55％～70％的SiCp/Al复合材料,并对其反应机理、组织形貌以及热物理性能进行了研究.XRD及热力学分析表明:复合材料在制备的过程中最可能发生的界面反应为SiO2(s)+Al(l)+MgO(s)→MgAl2O4(s)+Si(s),提高Si元素的活度可以有效抑制有害界面产物A14C3的生成;金相显微分析表明:复合材料组织均匀,结构致密,在复合材料制备过程中易产生浸渗缺陷;热物理研究表明:浸渗缺陷较少,结构致密的复合材料其最佳热导(TC)和热膨胀系数(CTE)分别为170.2 W/m.K)和6.64×10-6K-1.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓刚		139	838	15.0	23.0
2	谢斌		4	1	1.0	1.0