碳化硅颗粒增强铝基复合材料的无压浸透反应机理探讨

• 作者: 宋颖刚 崔岩 张少卿 王美炫
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 碳化硅 铝基复合材料 无压浸渗 界面反应:微观组织
• 年，卷（期）: 2001,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2001.12.002

摘要

为探讨SiCp/Al基复合材料无压浸渗反应机理,利用XPS鉴定了SiC预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构.采用HRTEM研究了SiCp/Al基复合材料的界面结构.结果表明,浸渗与未浸渗部分之间的界面上存在MgO.Al2O3和ZnO诸化合物,没有发现氮的化合物.在SiC相与铝相的界面上仅存在MgAl2O4相,MgAl2O4相几乎连续地包敷在SiC颗粒上.这表明,高温下SiC与熔Al合金接触后,SiC颗粒表面上的SiO2与Al,Mg,Zn诸元素发生了放热反应,从而降低了表面张力,提高了湿润性.促进了自发浸渗.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋颖刚		19	256	9.0	15.0
2	崔岩		36	999	15.0	31.0
3	张少卿		7	203	7.0	7.0
4	王美炫		5	48	3.0	5.0