基于柔性电路板材的PCB微钻优化

• 作者: 侯文峰 敖以全 曾东颖
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微钻 柔性电路板 印制电路板 硬质合金
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 设计与工艺
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TG713|TN41
• 字数: 2553字
• 语种: 中文

摘要

由于柔性电路板自身的特点,使得加工柔性电路板的前期工序的钻孔工序质量不易受控制.本文针对电子电路行业需求量很大的刚柔性板材分别进行了PCB微钻优化前后的钻孔测试,并优化了PCB微钻的几何参数,结果表明优化后的PCB微钻明显提高了柔性板材的孔壁精度,孔位置精度,满足客户的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯文峰		21	23	2.0	3.0
2	曾东颖		6	5	2.0	2.0
3	敖以全		2	5	2.0	2.0