深冷处理对Cu-3Ti-5Ni合金组织与性能的影响

• 作者: 冉倩妮 刘佳 梁淑华 王献辉 赵刚
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 深冷处理 晶粒细化 位错 硬度 导电率
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 页码范围: 160-164
• 页数: 5页
• 分类号: TG156.91|TG113
• 字数: 2287字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2015.11.037

摘要

采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及高分辨率透射电子显微镜(HRTEM)对Cu-3Ti-5Ni合金深冷处理前后的组织演化及析出相进行了表征分析,采用维氏硬度计、涡流电导仪分别分析了深冷处理对合金硬度和导电率的影响. 结果表明, Cu-3Ti-5Ni合金经深冷处理后,析出细小颗粒相,Ni3 Ti第二相析出更完全. TEM分析发现深冷处理后针状Ni3 Ti析出相的周围出现了位错的缠绕,基体中的位错线向位错环转换. 适当时间的深冷处理可有效提高Cu-3Ti-5Ni合金的硬度,经深冷处理15 h后合金硬度达最大值217 HV10 ,但深冷处理对合金导电率的影响甚微.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
2	刘佳	西安理工大学材料科学与工程学院	14	402	6.0	14.0
3	王献辉	西安理工大学材料科学与工程学院	26	115	7.0	9.0
4	冉倩妮	西安理工大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
5	赵刚	西安理工大学材料科学与工程学院	5	6	2.0	2.0