引线框架表面粗糙度对焊料沾润性的影响分析

• 作者: 成明建 曹亚琴 石海忠
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 框架 粗糙度 沾润性
• 年，卷（期）: 2015,（22）
• 所属期刊栏目: 【技术交流】
• 页码范围: 132-133
• 页数: 2页
• 字数: 1658字
• 语种: 中文

摘要

引线框架采用焊料焊接芯片过程中时有沾润性不合格问题，为了查找问题发生的原因，根据引线框架上焊料沾润性指标K值作为合格判据。通过对不同厂家的框架进行沾润性和框架表面粗糙度测试分析，找到粗糙度对焊料沾润性的影响，为铜材和引线框架生产厂家通过检测引线框架表面粗糙度，从而有效控制引线框架对焊料的沾润性，保证芯片焊接质量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石海忠		8	5	1.0	2.0
2	成明建		2	6	1.0	2.0
3	曹亚琴		1	1	1.0	1.0