双材料 V 型切口应力强度因子的加料有限元分析

• 作者: 杨军辉 蒙上阳 雷勇军 韩珺礼
• 来源期刊: 国防科技大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 双材料 V 型切口 渐进位移场 加料单元 过渡单元 应力强度因子
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 航天工程?机械工程
• 页码范围: 156-162
• 页数: 7页
• 分类号: O346.1
• 字数: 5360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11887/j.cn.201601025

摘要

应用 Williams 本征函数展开和线性变换求解 V 型切口端部渐进位移场。将该位移场加入常规等参单元位移模式中，构造双材料 V 型切口加料单元和过渡单元的位移模式，推导加料有限元方程。建立带V 型缺口双材料三点弯曲梁试件和直角界面端平面问题的加料有限元模型，求解有限元方程可直接得到应力强度因子。计算结果与用其他方法得到的数据吻合，验证了方法的正确性，可用于双材料 V 型切口结构断裂特性计算分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷勇军	国防科技大学航天科学与工程学院	92	653	14.0	19.0
2	韩珺礼		3	11	2.0	3.0
3	蒙上阳		4	7	2.0	2.0
4	杨军辉	国防科技大学航天科学与工程学院	1	0	0.0	0.0