脉冲电镀优化金镀层性能的工艺研究?

• 作者: 刘刚 熊瑛 田扬超 郭亮 陈楠
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 正交试验法 脉冲镀金 微纳结构
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 页码范围: 7-10,11
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153|TN305
• 字数: 2443字
• 语种: 中文

摘要

镀金工艺是许多大高宽比微纳结构实现其功能化的重要技术手段。由于其结构的特殊性，往往需要获得晶粒小、致密均匀的金镀层，才能满足微纳元器件的需求。针对微纳米结构金属化的要求，研究了柠檬酸金钾脉冲电镀工艺，通过正交试验法确定了脉冲电镀过程较优的工艺参数，分析了主要的电镀工艺参数(平均电流密度、占空比和频率)对沉积速率、镀层形貌及金颗粒大小的影响，给出了优化的工艺参数：平均电流密度为1.8 A/dm2、占空比为20%、频率为6 kHz。试验结果表明，优化工艺参数下的金镀层致密均匀，颗粒度小且色泽好，能够满足微纳米结构金属化的要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘刚	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	207	2369	24.0	40.0
2	熊瑛	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	13	48	4.0	6.0
3	田扬超	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	50	372	12.0	17.0
4	郭亮	中国科学技术大学国家同步辐射实验室	73	452	11.0	18.0
5	陈楠	中国科学技术大学精密机械与精密仪器系	16	236	6.0	15.0