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寿命校核在机构设计中的实际应用
寿命校核在机构设计中的实际应用
作者:
刘建功
吕东梅
李文斌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
贴合
翻转
设备可靠性
摘要:
在中大尺寸菲林(film)触摸屏制造过程中,精准贴合是控制的关键.小尺寸菲林贴合工艺一般采用平面贴合方式.中大尺寸菲林贴合过程中,若采用传统平面贴合方式,机构过于庞大,设备效率和可靠性难以保证.采用立式翻转贴合方式,结构紧凑,需要精确控制翻转角度和贴合位置.研究使用伺服系统驱动丝杠导轨副完成翻转动作,通过对比分析和数值计算,设计出合理的机械结构,满足效率和可靠性要求.
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文献信息
篇名
寿命校核在机构设计中的实际应用
来源期刊
电子工业专用设备
学科
工学
关键词
贴合
翻转
设备可靠性
年,卷(期)
2016,(1)
所属期刊栏目
电子专用设备研究
研究方向
页码范围
47-50
页数
4页
分类号
TH123+.3
字数
2005字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李文斌
太原理工大学机械工程学院
95
416
11.0
14.0
2
刘建功
太原理工大学机械工程学院
5
1
1.0
1.0
6
吕东梅
太原理工大学机械工程学院
3
1
1.0
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2012(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2016(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
贴合
翻转
设备可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
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