新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究

• 作者: 朱拓 白亚旭
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连 点镀填孔电镀 整板填孔电镀
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: HDI板
• 页码范围: 21-26
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 5734字
• 语种: 中文

摘要

随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀.本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱拓		34	63	5.0	6.0
2	白亚旭		8	8	2.0	2.0